目前在固態(tài)硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的
眾所周知,目前在固態(tài)硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的,雖然Intel新一代固態(tài)硬盤外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質(zhì)的改變,但是其對主控的存儲算法進(jìn)行了升級,在性能方面進(jìn)行了一定的優(yōu)化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片,并且通過制造工藝的提高,固態(tài)硬盤外殼在容量方面就有了更大的選擇,較大可達(dá)到600GB。
目前市場上采用Intel主控的產(chǎn)品有intel的X25系列和320系列,另外還包括Intel給別人代工的產(chǎn)品,比如威剛、金士頓的X25系列,這些產(chǎn)品和Intel的產(chǎn)品沒什么不同,只是外殼的差異
深圳華睿優(yōu)創(chuàng)有限公司是一家集產(chǎn)品研發(fā),模具加工,沖壓注塑為一體的臺資企業(yè),本公司致力于卡座,以及各種精密連接器的開發(fā)生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦,通訊,數(shù)碼,安防等領(lǐng)域。
固態(tài)硬盤外殼沒有機(jī)械馬達(dá)和風(fēng)扇,工作時噪音值為0分貝
無噪音:固態(tài)硬盤外殼沒有機(jī)械馬達(dá)和風(fēng)扇,工作時噪音值為0分貝。基于閃存的固態(tài)硬盤外殼在工作狀態(tài)下能耗和發(fā)熱量較低(但中端或大容量產(chǎn)品能耗會較高)。內(nèi)部不存在任何機(jī)械活動部件,不會發(fā)生機(jī)械故障,也不怕碰撞、沖擊、振動。由于固態(tài)硬盤外殼采用無機(jī)械部件的閃存芯片,所以具有了發(fā)熱量小、散熱快等特點(diǎn)。
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